證券時報編輯 張淑賢
10月11日，上交所正式發布《上海證券交易所發行上市審核規則適用指引第6號——輕資產、高研發投入認定標準（試行）》，明確了科創板公司再融資適用“輕資產、高研發投入”的范圍、具體認定標準、中介機構核查要求、信息披露要求和募集資金監管要求等具體事項。
《指引》的發布，對“輕資產、高研發投入”特點企業的認定標準進行了細化，指標更加明確和可量化，企業可直接評估論證自身是否滿足相關標準，進一步提高再融資的透明度和可預期性。
具體來看，《指引》的適用范圍是具有輕資產、高研發投入特點的科創板上市公司。其中，具有輕資產特點的企業，要求公司最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產，合計占總資產比重不高于20%。
具有高研發投入特點的企業，要求公司近三年平均研發投入占營業收入比重不低于15%，或近三年累計研發投入不低于3億元；且近一年研發人員占當年員工總數比例不低于10%。
同時符合上述要求的科創板公司即可認定具有“輕資產、高研發投入”特點，再融資時不再受30%的補流比例限制，但超過30%的部分只可用于主營業務相關的研發投入。
科創板企業具有研發驅動、技術密集的典型特征，技術研發投入大、周期長，資金使用靈活度要求較高。特別是部分以輕資產模式運營的科創板公司，如半導體芯片設計、生物醫藥、軟件等，一般無需購置大額的生產類機器設備，而研發投入規模相對較大。但該類企業申請再融資時，根據以往規定，研發投入往往會作為補充流動資金，受到補流比例不能超過募資總額30%的約束。
此前，《證券期貨法律適用意見第18號》等相關規定中對“輕資產、高研發投入”特點的企業已作出“可以突破補充流動資金和償還債務比例限制”的規定。但是，由于具體認定標準未明確，實際中以個案方式推進，目前僅有5家科創板公司突破了30%的補流比。
今年6月19日，證監會發布的《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（科創板八條），提出探索建立“輕資產、高研發投入”認定標準，支持科創板公司再融資募集資金用于研發投入。時隔近4個月，這一認定標準正式落地。
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