高多層 PCB（如 10 層以上 HDI 板）拼板設計需穿透 “材料 - 工藝 - 設備” 三重維度，以下是系統化的技術拆解：
●V 割設備：
高多層專用機型：導軌長度≥300mm，刀頭轉速≥12000rpm（普通設備為 8000rpm）；
極限參數：板厚≤2.0mm，V 割角度 45°±5°（多層板需更精準角度控制）。
●CNC 銑板機：
高多層配置：主軸精度 ±0.01mm，需搭配真空吸附平臺（普通板為 ±0.05mm）。
1.層壓結構設計：
偶數層對稱壓合（如 8 層板按 1-2-3-4-4-3-2-1 排列），減少拼板變形；
內層銅箔厚度差≤1oz，避免壓合應力不均勻。
2.散熱拼板設計：
在電源層拼板間隙添加 0.3mm 寬埋孔，填充導熱膠；
高熱區元件周圍設計 “散熱拼板孤島”，間隔≥1.8mm。
3.阻抗控制拼板：
同一塊拼板內阻抗板與非阻抗板間隔≥3mm；
阻抗線方向與拼板 V 割線呈 45° 夾角，減少分板應力影響。
●AOI 檢測：增加內層圖形對齊度檢測（公差≤3mil）；
●切片分析：每批拼板抽檢 3 處郵票孔 / V 割線，觀察層間結合力；
●熱循環測試：拼板需通過 - 40℃~125℃×500 次循環，無分層開裂。
寫主所知的拼板方面，嘉立創在 PCB 拼板領域優勢顯著，擁有專用高多層 V 割設備與五軸 CNC 銑板機，精度達 ±0.005mm。專利郵票孔設計搭配電漿清洗工藝，分板毛刺降低 60%。免費 DFM 拼板優化系統，24 小時反饋方案，高多層PCB打樣周期最快48h，工藝成熟可靠。
技術延伸：對于 16 層以上超高多層 PCB，建議采用 “單片拼板” 設計，通過增加工藝邊支撐代替多片拼合，降低層間錯位風險。
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