在高多層 PCB的生產制造中,制孔工藝直接決定了產品的良率與可靠性。行業數據顯示,因孔徑設計不合理導致的 PCB 報廢率高達 30%,其中高多層板的孔加工不良占比更是超過 45%。本文嚴格依據 PCB 行業通用標準與頭部廠家工藝數據,聚焦高多層 PCB 制孔的核心尺寸要求、工藝限制及避坑要點,為工程師提供可直接落地的設計規范。
一、基材類型與最小孔徑對應規范
高多層 PCB 的制孔難度隨層數增加呈指數級上升,不同基材的物理特性直接決定了最小可加工孔徑。以下數據綜合了行業主流廠家的工藝能力,標注部分為高多層板特殊要求:
二、槽孔與特殊孔設計禁區
高多層 PCB 的槽孔加工是工藝難點,尤其是金屬化槽孔的尺寸精度直接影響層間導通性。根據行業實踐數據,需嚴格遵守以下限制:
1. 槽孔基本尺寸要求
●金屬槽孔:最小寬度 0.5mm(高多層板建議≥0.65mm),采用 0.65mm 規格鉆刀加工
●非金屬槽孔:最小寬度 1.0mm,鋁 / 銅基板需≥1.6mm,銑刀直徑決定槽寬下限
●短槽禁區:長寬比<2.5 的槽孔易出現鉆歪缺陷,設計時必須保證長 / 寬≥2.5
2. 槽孔環寬與工藝匹配
槽孔邊緣的銅環寬度(環寬)是防焊爆孔的關鍵:
●推薦環寬>0.3mm,極限值 0.2mm(僅適用于非信號槽孔)
●長度>5mm 的長槽需采用沉金工藝,噴錫工藝易導致孔口開裂
●密集槽孔間距需≥0.5mm,避免基材經緯結構破壞
三、高多層板孔位精度控制要點
多層板壓合后的層間偏移會放大孔位誤差,8 層以上 PCB 的孔位設計需額外關注:
1. 孔間距與公差規范
●過孔之間最小間距:≥0.5mm(0.35-0.4mm 需廠家特殊評估,≤0.3mm 絕對禁止)
●插件孔公差:+0.13mm/-0.08mm,設計時需比元器件管腳大 0.1mm 以上
●定位孔精度:±0.05mm,需與廠家確認鉆床重復定位誤差
2. 特殊孔型工藝限制
●半孔設計:最小孔徑 0.6mm,焊盤邊到板邊≥1mm,板尺寸需>10mm×10mm
●金屬化方孔:直角處默認圓弧過渡,無法實現絕對直角(半徑≥0.25mm)
四、廠家工藝能力對照與選型建議
不同廠家的設備精度與工藝經驗直接影響可加工極限,高多層 PCB 制孔建議優先選擇滿足以下條件的供應商:
結語:制孔設計自查清單
高多層 PCB 制孔質量的控制需貫穿設計全流程,建議量產前對照以下要點核查:
1.過孔直徑是否≥廠家承諾最小孔徑
2.孔間距與環寬是否滿足最小安全距離
3.槽孔長寬比是否≥2.5,環寬是否達標
4.特殊基材是否標注額外工藝要求
5.提供完整的層疊結構與孔位分布圖
遵循這些規范不僅能將制孔不良率降低至 5% 以下,更能顯著縮短打樣周期。建議收藏本文作為高多層 PCB 制孔設計的速查手冊,實際生產前務必與廠家工藝工程師進行專項評審。
未經數字化報網授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
特別提醒:如內容、圖片、視頻出現侵權問題,請發送郵箱:[email protected]。
風險提示:數字化報網呈現的所有信息僅作為學習分享,不構成投資建議,一切投資操作信息不能作為投資依據。本網站所報道的文章資料、圖片、數據等信息來源于互聯網,僅供參考使用,相關侵權責任由信息來源第三方承擔。
數字化報(數字化商業報告)是國內數字經濟創新門戶網站,以數字技術創新發展為中心,融合數字經濟和實體經濟發展,聚焦制造業、服務業、農業等產業數字化轉型,致力為讀者提供最新、最權威、最全面的科技和數字領域資訊。數字化報并非新聞媒體,不提供新聞信息服務,提供商業信息服務;
Copyright ? 2013-2023 數字化報(數字化報商業報告)
數字化報并非新聞媒體,不提供新聞信息服務,提供商業信息服務
浙ICP備2023000407號數字化報網(杭州)信息科技有限公司 版權所有浙公網安備 33012702000464號