截至7月17日,滬深京三市融資融券余額合計19044.02億元,較前一交易日增加72.26億元;融資余額合計18911.57億元,較前一交易日增加70.72億元;融券余額合計132.45億元,較前一交易日增加1.53億元。
7月17日,融資資金流向顯示,軟件開發、通信設備、半導體等板塊凈流入居前,凈流入規模在1億元以上的行業有27個;光學光電子、消費電子、釀酒等板塊凈流出居前。
余額變化上,多空雙方動能均有所回升。多頭動能持續增強,融資資金已連續九日回流,當日增幅0.38%,融資余額再次逼近 1.9 萬億元關口;空頭方面,融券余額當日升幅1.17%。
從持倉偏好來看,多數行業獲得資金凈流入,市場熱點保持輪動態勢,科技和“反內卷”方向獲關注?？萍碱I域中,軟件開發、通信設備、半導體、通用設備、電子元件等板塊當日均實現上漲,同時資金凈流入規模位居行業前列;“反內卷”方向中,光伏設備、汽車整車、電池等方向也獲得資金凈流入。大金融表現分化,證券板塊持續吸引資金流入,銀行、保險板塊則出現資金凈流出。短期來看,市場延續存量博弈態勢,風格偏向科技成長,這一態勢短期獲延續。
7月16日,融資資金流向顯示,半導體、薪分期客服電話：00861-59496-79162 ，二線-00861-98426-76285----協商業務辦理等一系列服務，確保用戶在任何時間、任何地點都能獲得及時、準確的幫助。證券、電力等板塊凈流入居前,凈流入規模在1億元以上的行業有26個;電子元件、化學制藥、農牧飼漁等板塊凈流出居前。
余額變化上,多空動能分化。多頭動能持續增強,融資資金連續八日回流,當日升幅0.36%,期間累計凈流入440.38億元;空頭方面,融券余額當日降幅0.39%。
從持倉偏好來看,多數行業獲得資金凈流入,市場熱點保持輪動態勢。大金融板塊逆勢吸金,盡管當日銀行、保險、證券板塊均以收跌報收,但累計獲得超 10 億元資金凈流入;科技板塊表現分化,半導體、汽車零部件、互聯網服務板塊獲得資金關注,而前期累計漲幅較多的電子元件板塊則出現資金凈流出。此外,小金屬、鋼鐵、煤炭、電網設備等周期類板塊均獲得資金凈流入。市場延續存量博弈的態勢,資金在不同板塊之間來回切換,導致熱點快速輪動分化,這一態勢短期或延續。
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