夏清瑩
日前發售的華為Mate 60系列手機熱銷，將在9月25日舉行的秋季新品新品發布會更值得注意。
伴隨著國內麒麟處理器重歸，華為公司手機市場份額有希望回暖。依據Omdia數據分析，華為手機世界市場占有率曾經在2020年第二季度達到巔峰，單季度全世界市場份額為20%，遠遠超過了三星。自此因為處理芯片獲取渠道受到限制、相匹配處理芯片的庫存比較有限，榮耀手機全世界市場占有率逐季下挫。據Omdia全新統計分析，2023年第二季度，榮耀手機全世界市場占有率僅是3%，穩居第十。比照先前最高值階段的市場占有率，華為全世界手機市場份額還有較大提升空間，而限定市場份額上升的束縛即是處理芯片。
依據國外半導體材料咨詢管理公司TechInsights的拆卸結論，華為公司Mate 60 Pro搭載了新式麒麟處理器，該芯片工藝節點處于14nm與5nm中間，為國內獨立品牌代工。此次華為公司Mate系列產品新型搭載的是最新國產麒麟處理器，后面供應鏈問題難題有希望根據自主研發得以改善，全世界手機市場份額有希望逐步回升。
華為公司Mate 60 Pro是第一款配備通訊衛星通話功能的大眾化級智能手機。Mate 60 Pro系列產品首先在智能手機領域的應用星地融合通信，突顯中國在衛星通訊領域具有極強整體實力，也證實了移動智能終端直聯通訊衛星無疑是星地融合通信的一種發展趨向。后面預估會越來越多手機品牌及新型配備通訊衛星語音通話的突破作用，為衛星互聯網C端運用帶來較大的銷售市場增加量，有希望帶動通信產業鏈中無線天線、wifi芯片與射頻前端芯片等關鍵元器件的高速發展。
華為公司持續推進折疊屏手機細分賽道，中國市場份額占有前端。依據IDC對我國折疊手機2023年第二季度交貨數據分析，華為公司牢牢占據中國折疊手機銷售市場第一的位置，市場占有率達43%。并且由于技術的發展和產品合格率的提高，折疊機產品報價展現逐漸下跌趨勢。據IDC全新統計分析，1000美元以上的折疊手機市場份額由2022年第二季度的92.8%下降至2023年第二季度的54.6%。
折疊手機占有率有望持續提高。集邦咨詢預計，2023年伸縮智能手機銷量約達1830一千部，年增43%，占手機市場僅1.6%；而到了2027年，折疊手機銷售量有望突破7000一千部，占手機市場5%，具有比較大的占有率上升空間。雖然手機市場現階段比較不景氣，折疊手機銷售量依然保持增長的趨勢，伴隨著合頁、顯示屏等有關技術日益健全，累加產品成本下挫、合格率提高，高端品牌市場價格日益親民，顧客對折疊手機的接受度將愈來愈高。伴隨著華為等大佬持續迭代新產品，折疊手機占有率有望持續提高。
智能手機換置手機要求主要來源于創新亮點、應用用戶體驗提升等多個方面，華為公司此次發布的Mate系列產品新型聚集了衛星通訊、中國芯片、AI大模型應用以及折疊屏手機新型等各個閃光點，對消費者更新換置手機具有一定誘惑力，有希望帶動全產業鏈提高，可以關注四個方面。
一、消費電子產品層面：華為芯片供應問題有希望根據自主研發得以改善，華為公司全世界手機市場份額存在一定上升空間；與此同時折疊屏手機跑道形勢度很高，預計隨著華為等大佬持續迭代新產品，折疊手機占有率有望持續提高；后面華為發布會計劃于中國北京時間9月25日舉行，大量新產品值得注意，也將不斷帶動華為公司手機產業鏈零部件及代工生產要求。
二、衛星通訊層面：Mate 60 Pro為第一款搭載的是通訊衛星通話功能的大眾化級智能手機，后面預估會越來越多手機品牌及新型配備通訊衛星通話功能，有希望帶動產業鏈上無線天線、wifi芯片與射頻前端芯片等關鍵元器件的高速發展。
三、處理芯片層面：Mate系列產品新型配備的全新麒麟處理器由我國獨立品牌代工，在目前我國半導體業發展趨勢外部環境受到限制的大環境下，伴隨著處理芯片國產化替代逐步進入采摘期，中國芯片產業鏈先進制程設備和原材料將持續放量，當地領頭生產商在國內市場的市場份額有望持續提高，以保證在我國處理芯片供應鏈管理的安全穩定和安全自主可控。
四、AI大模型領域應用：華為公司正搭建盤古大模型示范區協作綠色生態，Mate 60 Pro連接盤古開天AI大模型，立即運用華為公司AI綠色生態，與4.0鴻蒙操作系統緊密聯系，將會提高用戶交互體驗。
（作者系萬聯證券研究室TMT首席分析師）
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